مونتاژ برد الکترونیکی DIP

در مونتاژ برد اکترونیکی DIP ، قطعات dip یر روی برد pcb نصب می شود. DIP  یا (Dual in line package) یعنی پکیج دو خطی ، در اصل یک IC  است که دو ردیف پین یا پیاله موازی دارد.  هر یک از اجزا در سوراخ های تعبیه شده که بر روی برد مدار چاپی وجود دارد لحیم می شوند و یا در سوکت قرار می گیرد. ابعاد کلی یک قطعه dip به تعداد پین آن بستگی دارد.

نصب قطعه DIP بر روی برد الکترونیکی DIP از روش لحیم کاری

قطعات به صورت دستی انجام می گیرد.وقتی  که تمام قطعات روی قاب قرار گرفتند و نحوه جایگذاری آنها به درستی انجام شد و بازدید گردید  پایه ها یا با هویه و سیم قلع جوش داده می شوند و یا  قطعات را در محلی به نام وان قلع قرار میدهند برد الکترونیکی به همراه قطعات مونتاژ شده بر روی آن قرار داده می‌شود و این به دستگاهی که شامل یک مخزن قلعه ذوب شده است متصل میباشد و یک لایه قلع بر روی برد قرار می گیرد تا پایه قطعات به درستی رحیم شوند.

نصب قطعه DIP بر روی برد الکترونیکی DIP از روش سوکت

در این روش قطعات DIP بر روی سوکت هایی که روی برد تعبیه شده ، نصب می گردد. استفاده از روش سوکت باعث می شود که قطعات به راحتی نصب و برداشته شوند.

پس از این مرحله وارد محله کف چینی و همچنین چیدن قطعات اضافی می شوند که در این مرحله بعد از اینکه برد را از درون وان قلع بیرون آوردند آن را بررسی کرده و پایه های اضافی را برش می دهند و به دستگاهی که این کار را انجام می‌دهد کف بر گفته می‌شود و این کار را به صورت دستی نیز می توان انجام داد سپس وارد مرحله تست ها می شویم برای اطمینان از صحت انجام کار قطعات مونتاژ شده کنترل کیفیت می گردند و ابتدا این برد ها را با تست هایی که به صورت چشمی انجام می گیرد بررسی کرده و اتصال قطعات و درستی آنها چک می شود سپس توسط میخ پایه فنری مورد بررسی قرار می گیرند تا از درستی عملکرد آنها اطمینان حاصل شود.